深圳市金玺博远科技有限公司

射频前端集成电路测试解决方案是为满足射频前端集成电路性能指标封装测试要求自主研发的高集成度综合测试解决方案，可实现射频前端集成电路的全指标、自动化高速量产测试。方案集射频、数字、源测量测试资源于一体，具有管脚映射配置、矢量校准修正、多工位测试执行管理、分选机控制、STDF标准数据收集等全方位测试管理能力，可广泛适用于射频前端集成电路的设计验证、产线测试等场景。