深圳市金玺博远科技有限公司

射频前端集成电路测试解决方案是为满足射频前端集成电路性能指标封装测试要求自主研发的高集成度综合测试解决方案，可实现射频前端集成电路的全指标、自动化高速量产测试。方案集射频、数字、源测量测试资源于一体，具有管脚映射配置、矢量校准修正、多工位测试执行管理、分选机控制、STDF标准数据收集等全方位测试管理能力，可广泛适用于射频前端集成电路的设计验证、产线测试等场景

微波产品无人化智能测试解决方案，金玺博远推出的新形态自动测试解决方案。该方案实现了微波产品测试由单工位串行测试向多工位并行测试转变，具有测试容量大、测试效能高、测试管理信息化等特点。该方案可数倍提升客户的测试效率，大幅减少人力开销，带来更高的工作可靠性，是射频微波领域客户进行数字化车间建设、智能制造升级改造的利器。

T/R组件自动测试解决方案着重解决T/R组件类产品因收发一体、端口复用、多通道、大小功率信号并存而在测试过程中产生的状态控制变换频繁、测试参数类型多、测试时间长、性能指标要求高的难题。根据各类型T/R组件发射功率量级和测试通道规模，选择不同的收发信号调理和测试通道拓扑方案，保证测试过程中的可靠性、安全性，实现“一键式”T/R组件类产品状态控制、通道切换、指标测试、数据存储和报告生成，大幅提高测试效